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IC封装部分工艺需要在引线框架上完成。在IC封装工艺中存在的污染物是影响其发展的重要因素，丝印附着力测评如何解决这方面问题一直是人们研究的课题。在线式等离子体清洗是一种无任何环境污染的干式清洗方式，将成为解决这一问题的有效方法。IC封装基本原理基本原理：IC封装，简单来说就是指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处，以便与其他器件连接。
减少布线层和接地层之间的距离。为了减少线之间的串扰，丝印附着力测评线间距应该足够大。如果线中心间距大于线宽的3倍，则可以保持70%的电场互不干扰。此外，它被称为 3W 规则。 10W的间隔可以防止98%的电场相互干扰。注意：在实际的 PCB 设计中，3W 规则不能完全满足避免串扰的要求。如何避免 PCB 上的串扰 为了避免 PCB 上的串扰，工程师可以考虑以下 PCB 设计和布局。
性能优良：热膨胀系数小，丝印附着力测评导热系数低，摩擦系数小。没有延展性，硬度高，熔点高，隔热性能好，隔热性能好。学习稳定性好。但陶瓷材料的塑性变形能力较弱。材料中的玻璃...
