1到4个多层电极的等离子清洗机容量比较大，高分子血管支架表面改性每个支架上可以根据需要放置多个晶圆。适用于去除半导体分立器件专用的 4 英寸和 6 英寸晶圆上的光刻基膜。和电力电子元件。 2. 等离子清洗机用于晶圆级封装预处理。 2-1: WAFERLEVELPACKAGE (WLP) 是一种先进的芯片封装方法。即整个晶圆制造完成后，直接在晶圆上进行封装和测试。然后将整个晶片切割成单独的管芯。
LED灯具有光效高，高分子血管支架表面改性耗电低，健康环保（光线中不含紫外线和红外线，不产生辐射），保护视力，超长使用寿命等特点，被誉为21世纪新光源。LED在其封装工艺中存在污染物和氧化层，造成灯罩和灯座粘接胶体结合不够牢固紧密而有微小缝隙，空气会通过缝隙进入，电极及支架表面逐步氧化造成死灯。LED灯具粘接不牢主要有以下两方面原因。
激活和粗化各种材料表面，支架表面改性研究从而提高支架与滤光片的粘接性能，提高接线的可靠性和手机模块的良率。电芯的低温等离子处理器和模组端板的等离子清洗。清洁是模组装配中一个重要的预处理工序，由于模组装配中胶粘和焊接的使用比较多，这两种工艺对于接触界面的清洁度要求比较高，因此，电芯以及涉及到焊接的零部件时常需要清洁，低温等离子处理器清洁是最常用的清洁手段之一。
等离子清洗机/等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和
