它是根据线上等离子清洗系统的机械系统，改进薄膜附着力参考单独等离子清洗，采用全自动化运行方式，可以与上游和下游生产工艺相连接，满足器件封裝行业大规模生产的需要。可以除去小残留物及污垢尺寸小于1um的有机薄膜，大大改进了表面性能，提升了后续焊接、封裝连接等后续工艺的可靠性，从而保证了电子产品的高精度、高可靠性。
特别是对于大晶圆，改进薄膜附着力的措施它会影响等离子体的均匀性。目前为IED改进的商用机是东京电子开发的CCP机，其上电极采用负直流脉冲，主要用于刻蚀超高纵横比存储器介电材料。... ..该机制是在RF同步脉冲关闭时增加DC量，从而增加离子冲击能力和电荷中和能力。在ICP的方向上，学者们也提出了类似的想法。也就是说，在同步脉冲的基础上，直流电通过上电极（负极）或下电极（正极）。
等离子清洗技术对工业经济和人类文明的影响最大，改进薄膜附着力其中电子信息产业，尤其是半导体和光电子产业最先得到推广。等离子清洗已用于各种电子元件的制造。如果没有等离子清洗技术，相信今天就不会有如此发达的电子、信息和电信行业。等离子清洗技术还应用于光学工业、机械/航空航天工业、聚合物工业、污染控制工业和测量工业，是产品改进的关键技术。
尤其是干墙发展迅速，改进薄膜附着力的措施等离子清洗具有明显的优势，可以帮助改进它。用于芯片和焊盘的导电粘合剂。在半导体器件、微机电系统、光电子元件等封装学科的封装领域推广应用前景广阔。 2、等离子清洗设备在半导体封装中的应用 （1）铜引线框：氧化铜等有机污染物导致密封成型和铜引线框脱层，导致封装后密封性能和长期性加剧。脱气量也影响芯片键合和引线...
