增强型PTFE和填充陶瓷PTFE在高频基材中不易湿润，陶瓷材料的表面改性孔口金属化前需要清除钻孔污物，咬蚀基材表面。
电子、航空航天和健康等行业的可靠性取决于两个表面之间的结合强度。表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料还是复合材料等离子具有提高附着力和经济性的潜力。这是解决许多行业面临的挑战的可行解决方案。。近期，陶瓷材料的表面改性8英寸晶圆代工厂受益于大面板驱动IC、电源管理芯片、指纹识别、ToF传感器芯片订单激增，大面板驱动IC接近尾声，库存增加。随着应用上推，客户开始有补货需求，订单动能增加，晶圆代工利用率大幅提升。
6.显示屏粘接前处理，陶瓷材料新型表面改性技术在包装区域进行清洗和改性，增强其粘接能力，适合直接包装和粘接。提高光学元件、光纤、生物医学材料、航空航天材料等的粘结力。涂料领域对玻璃、塑料、陶瓷、高分子等材料进行表面改性，使其具有积极的作用，增强表面粘度、渗透性、相容性，显著提高涂膜质量在牙科领域，钛植入物和硅树脂成型材料被预处理以提高它们的润湿性和相容性。
印刷行业:金属、玻璃、橡胶、塑料、复合材料等表面丝印，陶瓷材料新型表面改性技术移印前进行等离子处理，可大大提高油墨的附着力。标签、果酱罐、金属容器、光缆等均在等离子体前进行预处理，提高装订质量。包装行业:PET、PP、OPP、UV、纸箱或果酱瓶前表面处理，大大降低胶水成本。电子行业:Led支架、硅片、IC清洗及焊接增强处理;电子元器件的粘结增强、PCB及陶瓷基板的活化处理等。
陶瓷材...
