根据统计，无机填料的表面改性方法70%以上的半导体元器件产品失效主要原因是由键合失效引起，这是因为在半导体元器件生产制造过程中会受到污染，会有一些无机和有机的残留物附着在键合区，会影响到键合效果，容易出现脱焊、虚焊和引线键合强度偏低等缺 陷，从而导致产品的长期可靠性没有保证。
填料氟化45min后，无机填料表面改性方法其闪络电压显著升高，低于无氟填料。等离子体填料处理的可行性提高了环氧树脂的电学性能，稳定性高(有效)，性能改善(明显)，为改性氮化铝等填料提供了新的研究思路。绝缘材料配方体系的改进可以从源头上提高绝缘性能。因此，大量研究人员在绝缘材料中添加无机填料，进一步提高聚合物的电荷耗散率，从而提高聚合物的整体绝缘性能。
腐蚀等离子体具有良好的各向异性，无机填料的表面改性方法能够满足腐蚀的需要。在等离子清洗机的过程中，所以叫辉光放电。等离子清洗机主要依靠等离子体中的活性颗粒去除表面污渍。在反应机理上，等离子体清洗剂一般包括:无机蒸汽被激发到等离子体状态;气相粘附在固体表面;粘附官能团与固体表面分子反应形成产物分子。产物分子经分析形成气相。产物分子经分析形成气相。反应残渣从表面分离出来。
随着细线技术的不断发展，无机填料的表面改性方法目前已开发出20&mu螺距；M，10&亩；M的产品。因为对ITO玻璃表面层的清洁度要求非常高，所以对ITO玻璃的焊接性要求非常高，必须坚韧耐用，表面层中没有残留的各种（机械）和无机杂质来阻止ITO玻璃电极与ICBUMP之间的导电。因此，ITO玻璃的清洗非常重要。目前，在ITO玻璃清洗工艺和COG-LCD生产工艺...
