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无铅锡丝焊接附着力不好

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集成电路或IC芯片是当今电子产品的复杂基石。现代IC芯片包括印刷在晶片上的集成电路,元器件焊接附着力并且附接到“封装”,该“封装”包含到印刷电路板的电连接,IC芯片焊接在印刷电路板上。用于IC芯片的封装还提供远离晶片的磁头转移,并且在某些情况下,提供围绕晶片本身的引线框架。

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