通过等离子体清洗机的表面处理,可以改善材料的表面的润湿能力,以便各种材料涂层,涂层和其他操作,提高附着力,债券,同时去除水中的有机污染物、油或油脂、表面的应用处理器包括治疗,灰化、改性、蚀刻等工艺。等离子体清洗机不仅能彻底去除光阻等有机物，晶圆plasma表面清洗还能活化晶圆表面，提高晶圆表面润湿性。聚合物，包括不同形状的孔隙和长而窄的孔中的颗粒，可以很容易地用等离子体清洁器去除。
晶圆清洗是半导体制造过程中最重要、最频繁的工艺，晶圆plasma表面活化其工艺质量将直接影响器件的良率、性能和可靠性，因此国内外企业、研究机构等对清洗工艺的研究一直在不断开展。等离子清洗机作为一种先进的干洗技术，具有绿色环保的特点，随着微电子工业的快速发展，等离子清洗机也在半导体行业得到越来越多的应用。
微波能量和磁场强度是电子回旋共振等离子体刻蚀室的两个重要调节参数。等离子体密度可以通过微波能量来确定，晶圆plasma表面活化等离子体产生区与晶圆之间的距离可以通过调节磁场强度来调节，即磁场强度为875G的电子共振区位置。可以改变离子的能量分布和入射角分布。低压是等离子体的发展方向之一。在较低的压力下，离子在轰击到晶圆之前碰撞更少，从而减少散射碰撞，优化离子入射角，获得更准确的刻蚀结果。
在不破坏晶圆片等材料的表面性能、热学性...
