晶圆润湿性测试

1、平板式晶圆等离子去胶机60L

平板式真空等离子去除光刻胶设备是一种基于等离子体技术的干法工艺设备，专为半导体制造、微电子加工、MEMS、LED及科研实验中高效、精准地去除光刻胶而设计。...

2、卡塞式晶圆等离子去胶机14L

卡塞式真空等离子去除光刻胶设备是一种基于等离子体技术的干法工艺设备，专为半导体制造、微电子加工、MEMS、LED及科研实验中高效、精准地去除光刻胶而设计。...

3、半导体去胶技术——晶圆等离子去胶工艺，去除光刻胶、污染物、残余物和其他无用杂质

等离子干法去除光刻胶工艺利用高能等离子体处理光刻胶表面，去胶彻底且速度快，不需引入化学物质，减少了对晶圆材料的腐蚀和损伤，是现有去胶工艺中最好，有效且高效的半导体光刻胶去除工具，具有高效、均匀、无损伤等特点。...