在半导体封装领域，有机硅对附着力的影响通常采用真空等离子体处理系统，随着设备的不断吸尘，真空室内的真空度不断提高，分子间的距离变大，分子间作用力越来越小，Ar、H2、N2、O2、CF4等工艺气体被等离子体清洗设备的等离子体发生器产生的高压交变电场激发，使其变为高反应性或高能量的等离子体，从而与半导体器件表面的有机污染物和微粒子反应，生成挥发性物质，通过真空泵抽出，达到清洗、活化、刻蚀的目的。。
等离子清洗工艺具有操作简便、可控性高等明显优势，有机硅对附着力的影响因此被广泛应用于电子电气、材料表面改性与活化等诸多行业。同时，这项卓越的技术有望在复合材料领域得到认可和广泛应用。图 1 简要说明了等离子清洗的有效原理。主要通过等离子体效应材料表面发生一系列物理化学变化，其中活性粒子和高能射线与表面的有机污染物分子发生反应碰撞，形成小分子蒸发物。一个表面即可完成清洁效果。
因此，有机硅对附着力的影响该装置的设备成本不高，冲洗工艺不需要使用昂贵的有机水溶液，因此总体成本低于传统的湿式冲洗工艺。无线电范围的频率是它与激光等直射阳光不同。低温等离子技术的方向性不是很强，可以通过材料内部的气孔和凹槽完成冲洗操作，所以不必过多考虑被冲洗材料的形状。
示例 1：O2 + e- → 2O * + eO * + 有机物 → CO2 + H2O从反应式可以看出，有机硅对基材附着力氧等离子体可以通过化学反应将非挥发性有机化合物转化为挥发性的H2O和CO2。 ..示例 2：H2 + e- → 2H * + eH * + 非挥发性金属氧化物 → 金属 + H2O从反应式可以看出，氢等离子体可以通过化学反应去除金属表面的氧化层。反应并清洁金属表面。
有机硅对附着力的影响
