另外，聚氨酯灌封胶附着力差还需要对刮板的位置进行控制，以保证刮板的压力稳定，从而获得均匀的涂层厚度。在硬化之前，当填充颗粒聚集在增塑剂的局部区域并形成不均匀分布时，会造成不均匀或不均匀的材料组成。增塑剂混合不充分，会导致在封装和灌封过程中出现不同的质量现象。毛刺是在成型过程中通过模具沉积在设备引脚上的模具。夹紧压力不足是毛刺产生的主要原因。如果销上的模具残留没有及时清除，可能会在装配过程中造成问题。
5.5.案例总结：经正压等离子体表面处理器表面处理后，聚氨酯灌封胶附着力差表面张力提高，硅橡胶灌封材料能更好地与LED芯片贴合，气泡图案的不合格产品大大减少。
产品外； 8、LED灌封胶：主要是点胶、灌封、成型 3、工艺控制难点是气泡、缺料、黑点； 9、LED固化和后固化：固化就是固化对于包封的环氧树脂，聚氨酯灌封胶附着力差后固化就是使环氧树脂完全固化。 LED 的热老化和后固化对于提高环氧树脂和支架 (PCB) 之间的粘合强度非常重要。十。肋条切割和划片：LED 正在生产中。
将该技术应用于微电子领域，聚氨酯灌封胶附着力差可以显着减少电子元件连接线的体积，提高运行可靠性。 2.2 表面聚合等离子处理器 大多数有机气体在低温等离子作用下聚合并沉积在固体表面上，用于材料的保护层、绝缘层、气液分离光学、电子、医药等诸多领域。..聚甲基丙烯酸甲酯或聚碳酸酯塑料可用于制作廉价易加工的光学镜片，但表面硬度过高。镜片采用低有机氟或有机硅单体，采用低温等离子聚合技术。
