利用等离子体清洗可以去除生产过程中容易产生的这些分子水平的污染，表面张力附着力内聚力保证工件表面原子与附着材料原子之间的密切接触，从而有效地提高粘接强度，导致提高芯片粘接质量，降低封装泄漏率，提高零部件的性能、良率和可靠性。国内某机组在铝线粘接前采用等离子清洗，使粘接收率提高了10%，粘接强度的一致性也有所提高。。等离子体蚀刻在等离子体蚀刻中，通过处理气体(例如，当用氟气体蚀刻硅时，下图)，被蚀刻的对象被转换为气相。
在真空和瞬间高温下，表面张力附着力内聚力污染物会部分蒸发，污染物会被高温冲击破坏。由能量离子和真空提取。电路板在制造过程中移动时，难免会有汗、油等污染物附着在电路板表面。虽然一些污染物很难用普通电路板制造脱脂剂去除，但等离子处理是可能的。达到去除这些有机污染物的效果。 3.2 基板表面的等离子蚀刻 在等离子蚀刻的过程中，被蚀刻的物体在处理气体的作用下变成气相。
等离子体处理可以在低温环境下产生高活性基团，毛细现象原理附着力内聚力即使在氧气或氮气等非活性环境下也是如此。在这一过程中，等离子体还产生高能紫外光，与快速产生的离子和电子一起，提供中断聚合物键合和产生表面化学反应所需的能量。在这个化学过程中，只有材料表面的几个原子层参与。聚合物的本体性质有可能保持变形。选择适当的作用气体和工艺参数可以促进某些特定的作用，从而形成特殊的聚合物附着体和结构。
3.渗透： 已粘接的接头，附着力内聚力受环境气氛的作用，常常被渗进一些其他低分子。例如，接头在潮湿环境或水下，水分子渗透入胶层；聚合物胶层在有机溶剂中，溶剂分子渗透入聚合物中。低分子的透入首先使胶层变形，然后进入胶层与被粘物界面。使胶层强度降低，从而导致粘接的破坏。 渗透不仅从胶层边沿开始，对于多孔性被...
