FPC表面处理工艺的目的是确保优良的可焊性和电气性能。由于铜暴露在空气中，铜的亲水性怎么样遇水，很容易被氧化，原来的铜状态很少能维持很长时间。此时，进行特殊处理。对于铜，即需要表面处理工艺。 关于FPC表面处理工艺1、热风整平热风整平就是俗称喷锡的热风焊料整平。它是指在PCB表面涂上熔融的锡（铅）焊料并用加热的压缩空气将其压平（喷涂）的过程。这使电路板能够承受铜的氧化并形成一层提供良好可焊涂层的层。
工艺参数的变化，氧化铜和铜的亲水性例如处理速度和到衬底表面的距离，都会不同程度地影响处理结果。用于大气等离子表面处理设备的等离子表面技术的一个重要步骤是等离子清洗。被污染的颗粒与电离气体发生化学反应，并通过压缩空气加速的活化气体射流转化为气相，然后通过排气管排出，并通过连续的气流连续流动。 当氧化铜与氢气的混合气体等离子体接触时，发生氧化铜的还原反应，氧化铜被化学还原形成水蒸气。
在上面，铜的亲水性怎么样我们检查了各种柔性板走线结构，包括上面的结构 1、2、3 和 4。但今天我不谈太多比较。让我们谈谈我们关心的一般结构。选择检查板下的软件迹线进行检查。这是一条内层 FPC 走线，如下图所示。这是你能想到的最简单的 FPC 结构。虽然是纯铜的软板，但这里先卖，后面再解释。检查这条柔性电路板走线的损耗，我们发现整个走线在我们测试的 20 GHz 频段内非常线性。
2双面双面双面双面板是包括顶部（顶层）和底部（底层）在内的两面都涂有铜的印刷电路板。两面可布线焊接，氧化铜和氧化亚铜的亲水性中间有绝缘层，是常用的印刷电路板。两侧均可布线，大大降低了布线难度，因此应用广泛。3多层板多层板通常是先由内层图案制成，再经印刷、蚀刻制成单面或双面基板，并并入指定的夹层中，然...
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