1.1 表面有机层的焚烧-表面受到物理冲击和化学处理 1.金属表面的脱脂和清洁-污染物在真空和瞬时高温下的部分蒸发-污染物被高能离子的冲击粉碎并排出通过真空泵-紫外线辐射会破坏污染物。等离子处理只能渗透到每秒几纳米的厚度，氩气去胶设备因此污染层不能做得太厚。指纹也可以。 1.2 氧化物去除金属氧化物与处理气体发生化学反应。这个过程需要使用氢气或氢气和氩气的混合气体。也可以使用两步处理过程。
材料涂层粘接等工艺。材料表面通常有两种主要的污染源。 1.物理吸附的异物分子一般可以通过加热解吸，氩气去胶而化学吸附的异物分子需要相对高能的化学反应过程才能解吸。 2、表面自然氧化层一般形成于金属表面，影响金属的可焊性及与其他材料的结合性能。等离子表面处理技术可以有效处理以上两类表面污染物，处理工艺首先要选择合适的处理（气体）气体。在等离子表面处理工艺中，常用的工艺气体是氧气和氩气。
2、氩气在等离子体环境中产生氩离子，氩气去胶机器利用材料表面产生的自偏压溅射材料，去除（去除）表面吸附的异物，氧化表面金属，可以有效去除东西.微电子工艺 其中，引线键合前的等离子处理就是这种工艺的典型例子。等离子处理后的焊盘表面去除了异物和金属氧化层，可以提高后续引线键合工艺的良率和引线的推挽性能。在等离子工艺中，除了工艺气体的选择外，等离子电源、电极结构、反应压力等各种因素对处理效果（结果）都有各种影响。
使用氩气进行清洁。氩离子以足够的能量与设备表面碰撞以去除（任何）污垢。聚合物中聚合物的化学键被分离成小分子，氩气去胶设备通过真空泵蒸发排出。通过氩气时等离子清洗后，可以改变材料表面的微观...
