在集成电路封装过程中，二氧化钛亲水性的实际应用氩离子撞击焊盘表面，撞击力去除工件表面的纳米级污染物，产生的气态污染物通过真空泵抽吸，将其排出。清洗工艺提高了工件的表面活性，提高了封装的粘合性能。氩离子的优点是它们是物理反应，清洗工件表面时不会产生氧化物。缺点是工件的材质会造成过度腐蚀，可以通过调整清洗工艺的参数来解决。 2) 氧氧离子在反应室中与有机污染物反应生成二氧化碳和水。
氩气本身是惰性气体，钛亲水性等离子体的氩气不和表面发生反应，而是通过离子轰击使表面清洁。典型的等离子体化学清洗工艺是氧气等离子体清洗。通过等离子体产生的氧自由基很活泼，容易与碳氢化合物发生反应，产生二氧化碳、一氧化碳和水等易挥发物，从而去除表面的污染物。2.激发频率分类等离子态的密度和激发频率有如下关系： nc=1.2425×108v2 其中nc为等离子态密度（cm-3），v为激发频率（Hz）。
典型的等离子体化学清洗工艺是氧等离子体清洗。等离子体产生的氧自由基非常活泼，二氧化钛亲水性的实际应用简单地与碳氢化合物反应，产生二氧化碳、一氧化碳和水等挥发性物质，然后从表面去除污染物。
实验报告表明，钛亲水性改进真空等离子体清洗机的某些参数，既能满足刻蚀要求，又能形成一定的氮化硅层形状，即侧壁刻蚀倾角。。
钛亲水性
在这一领域，新一代半导体材料在微波和射频领域比老一代半导体材料具有更高的功率密度和...
