污染物造成的胶体银呈球形，树脂亲水性仪器不利于贴片，容易刺穿芯片。射频等离子清洗可以大大提高表面粗糙度和亲水性，有利于银胶和瓷砖贴片，节约银胶，降低成本。在晶片连接前和高温固化后，污染物可能含有颗粒和氧化物，污染物的物理化学和化学反应铅，以及焊接不完整、结合强度差、芯片与基片结合不充分。导线连接前的等离子清洗可显著提高表面活性、结合强度和抗拉强度。
等离子清洗机，亲水性仪器提高封装可靠性，经等离子清洗机处理后可增加材料表面张力，增强被处理物质的粘接强度，等离子清洗机通常被用在：1．等离子表面活化/清洗；2.等离子处理后粘合;3. 等离子蚀刻/活化;4. 等离子去胶;5. 等离子涂镀(亲水,疏水); 6. 增强绑定性；7.等离子涂覆；8.等离子灰化和表面改性等场合。
通常，亲水性仪器颗粒污染物和氧化物是用 5% H2 + 95% Ar 的混合气体等离子清洗的。镀金芯片可以使用氧等离子体去除有机物，但银芯片不能。为 LED 封装选择合适的等离子清洗工艺的应用大致可分为以下几个方面： 1）点胶前：基板上的污染物会使银胶呈球形，不易产生碎屑。坚持下去，很容易如果用手戳针尖，针尖会损坏。等离子清洗显着提高了工件的表面粗糙度和亲水性，允许银胶的平铺和芯片粘接，节省了大量的银用量。
同时，亲水性仪器其紧凑的结构最大限度地减少了所需的空间。典型的结构可以处理各种产品形状因素，例如 FPC、PCD、载体、胶带、层压板和芯片。自动真空等离子清洁器系统可配...
