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由于在粘结表面有污染物存在,湖州真空等离子清洗机公司导致这些元件的粘接强度降低和封装后树脂的灌封强度降低,直接影响到这些元件的组装水平与继续发展。为提高与改善这些元件的组装能力,大家都在想尽一切办法进行处理。提高实践证明,在封装工艺中适当地引入等离子处理机技术进行表面处理,可以大大改善封装可靠性和提高成品率。在玻璃基板(LCD)上安装裸芯片IC的COG工艺过程中,当芯片粘接后进行高温硬化时,在成分析出的情况。

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