工艺流程为：预处理-孔塞-网印-预干-曝光-显影-固化此工艺可保证通孔油盖良好，湿膜附着力塞孔平整，湿膜颜色一致。热风整平后，可以保证通孔上不放锡，孔内不藏锡珠，但容易造成孔内油墨固化后放在焊盘上，造成可焊性差；热空气调平后，通孔边缘起泡滴油。采用这种工艺方法难以控制生产，必须由工艺工程师采用特殊的工艺和参数才能保证塞孔的质量。2.3铝板塞孔，显影，预固化，研磨板后板表面耐焊。
这种材料还包括钣金、FR4、PIFCCI铜箔增强材料等辅助材料的组成。二、价格不因柔性线路板所采用的工艺而异。不同的制造工艺有不同的成本。例如在使用沉金、沉锡或OSP时，电泳湿膜附着力如果精度要求形状，使用湿膜线或干膜线会导致不同的成本和不同的价格。第三，由于柔性电路板本身的技术难度不同，价格也不同。同样的要求，同样的工艺，如果柔性电路板本身的设计难度不同，也会造成不同的成本。
在这个过程中，电泳湿膜附着力用数控钻床钻出有塞孔的铝板，制作筛板，安装在有塞孔的丝印机上，塞孔完成后停车不得超过30分钟，用36T网丝印板表面电阻焊接网丝印板，工艺为:预处理-塞孔丝网印刷前烘烤-接触-发展- curingWith这个过程可以确保导电孔盖油很好,塞孔平坦,湿膜的颜色是一致的,热风整平可以确保导电孔不是锡,锡珠不是藏在洞里,但易造成墨垫在孔内固化后，导致可焊性差;热空气流平后，通孔边缘起泡并滴油。
通过等离子体处理可以充分去除湿膜残留物。此外，电泳湿膜附着力BGA 和其他元件在将元件安装到电路板上时需要清洁的铜表面。这会影响焊接的可靠性。以空气为气源，等离子为气源进行清孔，实验证明是可行的，达到了清孔的目的。等离子工艺是一种干法工艺，与由等离子体本身特性选择的湿法工艺相比，具有许多优点。整个电中性等离子体由高压电...
