等离子清洗技术在点银胶前、引线键合前、LED封装前的优势 果基板上有看不见的污染物，亲水性就会差，不利于银胶的铺展和芯片的粘贴，还可能在人工刺破芯片时造成芯片损坏。等离子清洗可以形成洁净的表面，使基片表面变得粗糙，从而提高亲水性，减少银胶用量，提高产品质量。...
1、等离子清洗技术在点银胶前、引线键合前、LED封装前的优势 果基板上有看不见的污染物，亲水性就会差，不利于银胶的铺展和芯片的粘贴，还可能在人工刺破芯片时造成芯片损坏。等离子清洗可以形成洁净的表面，使基片表面变得粗糙，从而提高亲水性，减少银胶用量，提高产品质量。...
