工艺范围孔底提高等离子可达性的能力，热喷锌附着力不合格同时扩大工艺窗口，使用更低的压力和更高的气体流速来消除过孔底部的蚀刻产物。因此，解决了上述问题。刻蚀气体选用传统的SIO2刻蚀工艺在CCP腔中，对于不同碳氟比的混合气体（CH2F2、C4F6、C4F8等），要考虑侧壁角度和选择性。通过蚀刻控制沟槽的主要要求包括： (1) 硬掩模层的选择性； (2) 通孔侧壁的连续性； (3) 通孔侧壁角度。
主要控制要求是光刻胶缩小工艺每个周期的尺寸缩小均匀性、边缘粗糙度控制、整个晶圆的尺寸缩小均匀性以及光刻胶的 SIO2 / SI3N4 蚀刻工艺选择性。步宽的精度决定了后续的接触孔能否正确连接到指定的控制栅层。每个台阶的宽度（即每个控制栅层的扩展尺寸）都在数百纳米量级，热喷锌附着力怎么测以便后续的接触孔可以安全、准确地落在控制栅层、每个光刻胶掩模层上。因为它需要成为。需要循环过程中的还原过程。一切都需要单方面缩小数百纳米。
有效的功率控制技术可以克服当今常用等离子体的缺点。一种不能用于纺织加工的泡沫。满足纺织品加工要求。 (2)工业生产用大功率等离子清洗机设备电源。新技术的成功应用不仅需要实验室的惊人成果，热喷锌附着力不合格还需要时间和成本等工业生产需求。具体来说，现在印染行业的有效幅宽需要达到1.8米以上，连续加工速度需要达到每分钟几十米以上。只有满足这些基本条件，才能实现等离子设备。工业生产。
反应室和调优网络位于上部的主要框架,电路系统位于较低的主框架的一部分,控制单元和控制委员会位于下部的主要框架和后面的电路系统。是一款设计紧凑、占地面积...
