1、锡膏附着力（焊盘太小焊锡膏附着力不够）高温锡膏附着力 清洗，焊盘太小焊锡膏附着力不够可去除金属表面的油脂、油污等有机物和氧化层。还可用于塑料、橡胶、金属、陶瓷等的表面活化，以及用于生命科学实验。。等离子清洗设备厚膜HIC组装阶段等离子清洗工艺研究：等离子清洗设备等离子清洗是一种新的清洗技术，可广泛应用于微电子加工领域的各种工艺，尤其是组装和封装工艺。有...
2、焊锡附着力（焊锡附着力不足的原因）焊锡附着力 粗糙 原材料有外壳、基板、磁性材料、漆包线和连接材料等不同类型。 , 焊接材料、粘接材料等DC/DC混合电路制造中的每个工艺环节都有不希望的物理接触表面状态变化、相位变化等，焊锡附着力对焊锡焊接等质量产生不利影响。控制其制造过程中的表面条件，如增加孔洞、增加导电胶的接触电阻、降低引线键合的键合强度，甚至去...
3、焊锡的附着力（如何增加焊锡的附着力）银层和焊锡的附着力 对于表面贴装板，如何增加焊锡的附着力尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；固化后爆油等问题发生。等离子清洗技术的成...
