物质表面改性技术主要采用溅射、离子注入、等离子化学热处理等方法来制备低压等离子体，无机固体物质表面改性其中等离子喷涂、等离子淬火、多工渗透相变强化、等离子淬火、表面冶金等低溫等离子体，通常指压缩电弧等离子束等离子束。二、等离子蚀刻机在IC芯片制造领域在集成电路芯片制造领域，等离子蚀刻机的处理技术已经是一个不可替代的成熟过程。
研究了低温等离子体装置对丝状织物各类性能参数的影响，物质表面改性发现低温等离子体处理后，织物的毛细效应增大，着色率提高。。在低温等离子体撞击材料表面时有两种不同的反应，不仅会产生物理冲击，而且会对材料表面产生化学腐蚀。物质表面改性是通过切断或激（活）材料表面的旧化学键来实现的，这种方法首先要求低温等离子体中的各类粒子有足够的能量来切断材料表面的旧化学键。 除离子外，低温等离子体的能量大多高于化学键。
物质表面改性技术主要采用溅射、离子注入、等离子体化学热处理等方法制备低压等离子体，无机固体物质表面改性材料其中等离子喷涂、等离子淬火、多级浸渗相变强化、等离子淬火、表面冶金等低温等离子体通常指压缩电弧等离子束等离子束。二、IC芯片制造领域的等离子刻蚀机在集成电路芯片制造领域，等离子刻蚀机的加工工艺已成为不可替代的成熟工艺。
产生的自由基、正负离子在电场的持续加速和高速运动碰撞下与材料表层发生碰撞，无机固体物质表面改性材料破坏分子间原有的分子间键，使PI表层断裂，物质形成细小不规则，同时产生的气体变成官能团，继续引起物质表层的物理和化学变化。总的来说，整个过程就是气体不断电离和不断复合的过程，保证了整个反应的不断进行，达到了粗化PI表层和改性PI表层的目的。
