在溅射、喷漆、涂胶、胶合、焊接、钎焊、PVD、CVD涂层之前应进行等离子处理。获得完全清洁、无氧化物的表面。焊接操作前：印刷电路板通常在焊接前用化学助焊剂处理。这些化学物质必须在焊接完成后通过等离子方法去除。否则会出现腐蚀等问题。键合操作前：良好的键合通常会因电镀、键合和焊接操作的残留物而减弱。这些可以通过等离子体方法选择性地去除。同时，喷漆表面发泡附着力氧化层也对键合质量产生不利影响，需要等离子清洗。。
小型等离子清洗机的激活；材料表面必须具有良好的润湿性，喷漆表面发泡附着力以便在喷漆、粘接、印刷或压焊时能很好地粘附在粘接材料上。不仅油渍、脂类污垢会阻碍润湿，很多材料的清洁表面也无法被各种液体、胶粘剂、涂料充分润湿。当液体滴下时，即使经过固化和干燥处理，也不能粘附在表面。这是因为基底的表面能低，表面能低的材料可以湿化表面能高的材料，但绝不能颠倒。液体的表面能，也称为表面张力，在任何情况下都低于基底的表面能。
2.金属除油和清洗金属表面常存在油脂、油污等有机化合物和氧化层。在溅射、喷漆、键合、粘接、焊接、钎焊、PVD和CVD镀膜前，环氧喷漆表面的附着力需要进行等离子体处理，以获得无氧化层的完全清洁表面。焊接操作前：通常印刷电路板在焊接前要用化学焊剂处理。焊接后必须用等离子法去除这些化学物质，否则会带来腐蚀等问题。在键合操作之前：良好的键合经常被电镀、键合和焊接操作中的残留物削弱，这些残留物可以通过等离子体方法选择性地去除。
这些污染物主要包括之前FAB工厂晶圆制造过程中残留的氧化物和氟化物，喷漆表面发泡附着力芯片和边框长期暴露在空气中产生的表面氧化物，芯...
