封装集成电路也可以提供远离晶片的磁头传输，电镀件上附着力好的树脂在某些情况下，还可以提供围绕晶片本身的线框。 如果集成电路芯片内部有线框，那么晶片和线框之间的电连接就是连接焊盘，并将其焊接到封装上。电浆处理技术是集成电路芯片制造领域的一项成熟且不可替代的技术。无论是片源离子注射、晶体电镀还是低温等离子体表面处理设备，片面都可以超净化，如去除氧化膜、有机物、面罩等。，以提高湿度。
通过等离子表面处理的优点，电镀件上附着力好的树脂可以提高表面润湿能力，使各种材料可以进行涂覆、电镀等操作，增强粘接强度和结合力，还可以去除有机污染物、油污或润滑脂。高聚物等离子清洗机清洗高聚物表面:等离子清洗机的溶解作用，是根据高能量电子器件与原料表面离子的负电子反应，将废料层去除。等离子体清洁器的表面清洗可以去除废弃物层、未使用的聚合物表面涂层和将沉积在一些人造聚合物中的弱边界层。
外壳镀镍通常采用低利润的氨基磺酸镍镀镍，电镀件上附着力好的树脂镀金通常采用低硬度的纯金（金纯度99.99%）镀金。多层陶瓷壳体电镀工艺如下：等离子清洗、超声波清洗、焊料清洗、流动自来水清洗、电解脱油、流动自来水清洗、酸洗、去离子水清洗、预镀镍、去离子水清洗、双脉冲镀镍、去离子水清洗、预镀金、去离子水清洗、脉冲镀金、去离子水清洗、热去离子水清洗→脱水干燥。此工艺可保证镀壳后镀液残留量尽可能小。。
