外壳的镀镍一般采用低利润的氨基磺酸镍镀镍，塑料件电镀做附着力镀金一般采用低硬度纯金（金纯度为99.99%）。 ..多层陶瓷外壳的电镀工艺如下：等离子清洗→超声波清洗→焊锡清洗→流体自来水清洗→电解脱脂→流体自来水清洗→拣选→去离子水清洗→预镀镍→去离子水清洗→双脉冲镀镍→去离子水清洗→预镀金→去离子水清洗→脉冲镀金→去离子水清洗→热去离子水清洗→脱水干燥。采用该工艺流程，可以尽可能减少外壳电镀后的镀液残留量。。
如前所述，电镀做附着力为了保证孔具有良好的导电性，孔壁上电镀的铜膜厚度必须达到25微米，因此整个系统将由计算机自动控制，以保证其精度。9，外部PCB蚀刻接下来，一条完整的自动化生产线完成蚀刻过程。首先，清洗PCB上固化的感光膜。然后用强碱把它覆盖的多余铜箔洗掉。然后用除锡液去除PCB版图铜箔上的锡涂层。清洗后，4层PCB版图完成。。
使用等离子清洗与未使用等离子清洗的埋孔(孔径：0.15mm)电镀金相切片图如图4所示： 随着材料和技术的发展，塑料件电镀做附着力埋盲孔结构的实现将越来越小，越来越精细化；在对盲孔进行电镀填孔时，使用传统的化学除胶渣方法将会越来越困难，而等离子处理的清洗方法能够很好地克服湿法除胶渣的缺点，能够达到对盲孔以及微小孔的较好清洗作用，从而能够保证在盲孔电镀填孔时达到良好的效果。。
此外，塑料件电镀做附着力制袋后在存放过程中会不断排出，不仅影响热封，还会影响袋内固体的清晰度和室内空间。大型口罩包装印刷时，由于静电较多，在高速运转时，树脂中未掺入抗静电剂，极有可能引起火灾事故或爆炸。塑料薄膜的静电形成是由于聚乙烯和聚丙烯优异的介电性能、高电阻和低电导率。
