基面处理主要是集成电路IC封装制造工艺，热转印附着力不够取出引线键合和倒装芯片封装制造工艺，自动取出料盒内的柔性板，进行等离子清洗，进行料面去除污染.人为干扰。这个设备的效率是非常高的，那么让我们仔细看看在线等离子清洗设备的工艺流程。 (A)装卸料平台上放置四个装满柔性板的料箱，推料装置将前导幅推至装卸输送系统。 (B) 装卸料传动系统通过压轮和皮带传动将物料输送到换料平台的较高平台，并通过供料系统放置。
系统改进后，木塑门热转印附着力关闭真空室，泵送等离子体清洗。当所述高台传送至清洗位置时，所述低台传送至所述第二层物料的接收位置。清洗后，高平台与低平台通信，低平台进行等离子清洗，和高平台进行反馈接收位置。(D)材料表上的材料交换通道传输材料绘制系统的材料装卸传输系统,并返回给料箱通过压轮和皮带来完成这一过程。推料机构推下一层料片，为下一道工序做准备。。
(D)物料交流渠道上的料片由拨料体系拨到上下料传输体系上,经过压轮和皮带传回料盒，木塑门热转印附着力完成一个流程。推料组织推下一层料片，对其进行下一个流程。。在线等离子清洗机原理及应用： 等离子清洗机采用气体作为清洗介质，有效地避免了因液体清洗介质对被清洗物带来的二次污染。
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