近年来随着，直接应用的塑料表面改性球栅列阵封装(BGAS)被认为是是1种规范的封装类型，尤其是塑料球栅列阵封装(PBGAS)，历年给予上百万。等离子体表面处理设备技术普遍使用于PBGAS和倒装晶片以及他依托于高聚物的衬底，有益于粘接，降低层次。在IC封装中，等离子表面处理设备的清洗技术通常引入以下几个环节：在芯片粘接和引线键合之前，在芯片封装之前。
使用蚀刻机，直接应用的塑料表面改性等离子可以攻击印刷电路板，以提高粘合性和光洁度等粘合性。等离子表面改性：等离子表面处理设备的改性是指对产品进行印刷或清洗，以提高附着力。等离子清洗的目的是去除表面的有机污染物。等离子处理产品表面并接受粘合剂和印刷油墨。常用于聚四氟乙烯或塑料等离子的表面改性，它实际上改变了材料的表面，留下自由基并粘附在粘合剂和油墨上。。等离子表面改性剂的处理在各种材料之前进行，以提高附着力。
真空等离子体吸尘器放电射频吸尘器的温度与通常的室内温度相似。当然，直接应用的塑料表面改性如果全天使用真空等离子吸尘器，仍需加水冷却系统。等离子体注入的平均温度在200到250摄氏度之间。如果能正确设定距离和速度，表面温度可达70-80℃。本工艺适用于各种标准产品（金属、陶瓷、玻璃、塑料、弹性体等）的清洗。一...
