实际上，硅溶胶附着力的提升方法申请的一些障碍体现在以下几个方面： 1.这些方法不能用于去除物品表面的钻头。这在清洁金属表面的油渍时尤为重要。 2、从实际经验来看，不能用来去除太厚的油渍。虽然使用等离子清洁剂去除物品表面的轻微油渍有实际效果，但去除较厚油渍的实际效果却很普遍。首先，当用于去除浮油时，会增加处理时间并显着增加清洁成本。
等离子处理器处理氧等离子体对MIM结构ZrAlO膜电容特性的影响：在过去十年中，硅溶胶附着力的提升方法对各种介电应用中的高 k 介电薄膜的研究在提高高 k 性能方面取得了长足的进步。各方面的电影也在不断增加。是划时代的。高K薄膜的工艺研究正逐渐从沉积物优化扩展到沉积后工艺。在高k薄膜沉积的后处理工艺中，除传统的热处理方法外，利用等离子处理设备进行等离子处理等具有低温特性的工艺越来越受到关注。
因此，硅溶胶附着力差当器件收缩到一定程度时，漏电流不受控制。后来，由于TEOS氧化硅侧壁未能满足工艺需求，0.25微米时代到来了。因此，后来发展为氮化硅侧壁。氮化硅间隔层的蚀刻可以在下面的氧化硅层停止，因此不会影响硅。此类间隔物也称为氮化硅间隔物或氮化硅/氮化硅（SiN氧化物，ON）间隔物。 0.18μm时代，氮化硅侧壁应力过高，降低饱和电流，增加漏电。
用等离子清洗机处理PI表面，硅溶胶附着力差具有以下特点：(1)经过等离子清洗之后的PI表面已经很干燥，不必再经过后续干燥处理(2)使用气体溶剂，不会对PI表面产生有害污染物，是环保的绿色清洗方法；(3)高压电场产生的等离子体没有方向，可以深入PI表面的微细孔眼和凹陷处；...
