整个清洗过程可在几分钟内完成，环氧硅烷低聚物附着力促进剂因此具有产量高的特点；三、采用等离子清洗，避免清洗液输送.贮存.排出等处理措施，使生产场所容易保持清洁卫生；电浆清洗可以不经处理的对象，可以处理多种材料，无论是金属.半导体.氧化物，还是高分子材料(例如聚丙烯.聚氯乙烯.聚酰亚胺.聚酯.环氧树脂等)。特别适合不耐高温和不耐溶剂的材料。
此外，环氧硅烷低聚物附着力促进剂环氧乙烷是一种爆炸性物质，必须与二氧化碳和氯氟烃等阻燃剂混合使用。尽管环氧乙烷有这些缺点，但直到最近，还没有找到适合低温灭菌的替代品。在 1970 年代初期，使用放射性钴产生的伽马射线进行辐射消毒成为一种简单有效的消毒方法。伽马射线通过破坏交联链来分解大多数聚合物。用给定剂量的伽马射线辐照需要很长时间来分解和消毒交联聚合物。使用伽马射线灭菌时，对辐射源的操作、布置、安装和使用都有严格的程序。
等离子体清洗技术的Z大特点是不分处理对象的基材类型，附着力促进剂SAD均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。
随着现代电子制造技术的发展，附着力促进剂SADFlip–ChipBond封装技术得到了广泛的应用，但问题也随之而来，因前端工艺的需要，生产过程中避免不了在基板上残留一些有机物或其他污染物，而且在烘烤工艺中也会使基板pad金手指镀金层下的Ni元素上移到表面。
环氧硅烷低聚物附着力促进剂
