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硅藻薄膜培养基附着力差

硅藻土孔体积的增加可以使反应气体的利用更加顺畅,硅藻薄膜附着力差催化效率更高。等离子体技术改性后,硅藻土中相当数量的微孔可能转变为介孔,其原因可能是硅藻土可以被等离子体中的电子、离子、自由基、原子和亚稳原子等活性物质处理。既有物理作用(非弹性碰撞),也有化学作用(活性物质与硅藻土表面官能团反应),从而清理表面和孔道内部的有机杂物和部分无机杂物。

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扩散的中孔增加了孔体积,硅藻薄膜附着力差增加了比表面积,降低了堆积密度,从而提高了催化剂负载钒催化剂的转化效率,延长了其寿命。重整后,由硅藻土制成的催化剂最终产品的颜色由淡黄色变为黄色。这是一种接近进口硅藻土制成的催化剂颜色的颜色。重整后硅藻土堆积密度下降约8.3%,催化剂产物堆积密度下降3.4%,气体转化率由重整前的39.6%提高到40.9%。

等离子体轰击可以引起硅藻土局部温度升高,硅藻薄膜培养基附着力差高温热解可以去除孔隙中的有机碎屑,从而留下更有效的空间,表现为BJH吸附孔体积增大。等离子体技术是硅藻土改性的一种有效方法。硅藻土孔隙体积的增大可以使反应气体利用更加顺利,催化效率更高。

在国内硅藻土中,硅藻薄膜附着力差内径小于1nm的微孔比例较大,内径1-0nm的介孔和大于0nm的大孔比例较小。因此,钒催化剂的孔体积相对较小,容重相对较高,不利于反应气体的扩散。改变硅藻土内径分布,增加孔体积,减小桩密度是目前国内硅藻土改良的重要途径。利用等离子体技术对硅藻土进行改性,利用等离子体活性材料对硅藻土进行处理,利用物理化学作用清理孔洞表面和内部杂物,增加硅藻土的内径。

硅藻薄膜附着力差

硅藻薄膜附着力差(硅藻薄膜培养基附着力差)

1、硅藻薄膜附着力差(硅藻薄膜培养基附着力差)