硅藻土孔体积的增加可以使反应气体的利用更加顺畅，硅藻薄膜附着力差催化效率更高。等离子体技术改性后，硅藻土中相当数量的微孔可能转变为介孔，其原因可能是硅藻土可以被等离子体中的电子、离子、自由基、原子和亚稳原子等活性物质处理。既有物理作用（非弹性碰撞），也有化学作用（活性物质与硅藻土表面官能团反应），从而清理表面和孔道内部的有机杂物和部分无机杂物。
扩散的中孔增加了孔体积，硅藻薄膜附着力差增加了比表面积，降低了堆积密度，从而提高了催化剂负载钒催化剂的转化效率，延长了其寿命。重整后，由硅藻土制成的催化剂最终产品的颜色由淡黄色变为黄色。这是一种接近进口硅藻土制成的催化剂颜色的颜色。重整后硅藻土堆积密度下降约8.3%，催化剂产物堆积密度下降3.4%，气体转化率由重整前的39.6%提高到40.9%。
等离子体轰击可以引起硅藻土局部温度升高，硅藻薄膜培养基附着力差高温热解可以去除孔隙中的有机碎屑，从而留下更有效的空间，表现为BJH吸附孔体积增大。等离子体技术是硅藻土改性的一种有效方法。硅藻土孔隙体积的增大可以使反应气体利用更加顺利，催化效率更高。
在国内硅藻土中，硅藻薄膜附着力差内径小于1nm的微孔比例较大，内径1-0nm的介孔和大于0nm的大孔比例较小。因此，钒催化剂的孔体积相对较小，容重相对较高，不利于反应气体的扩散。改变硅藻土内径分布，增加孔体积，减小桩密度是目前国内硅藻土改良的重要途径。利用等离子体技术对硅藻土进行改性，利用等离子体活性材料对硅藻土进行处理，利用物理化学作用清理孔洞表面和内部杂物，增加硅藻土的内径。
硅藻薄膜附着力差
硫酸生产用钒催化剂是以氧化钒为特定组分，碱金属氧化物为助催化剂，硅藻泥为载体组成的。硅藻泥中的硅藻壳具有特殊的微孔结构和由非晶态二氧化硅组成的壳壁，这些分布在壳壁上的孔为催化剂特定组分的均匀吸附或包覆提供了良好的条件。此外，硅藻泥本身具有良好的渗透性，使流体能够以更大的流量通过，因此硅藻泥成为钒催化剂的重要载体。中国硅藻泥储量丰富，但可作为钒催化剂载体的优质硅藻泥较少。
国产硅藻土内径小于1nm的微孔比例比较大，内径1～0nm的中孔和大孔比例比较少，导致孔容小，钒催化剂高体积密度。受益于反应气体的扩散。改变硅藻土内径分布、增加孔容、降低容重是我国硅藻土改良的重要途径。通过等离子体技术对硅藻土进行改性，利用等离子体活性物质对硅藻土进行处理，通过物理和化学作用清洁孔隙的表面和内部碎屑，增加硅藻土的内径。
为了保护印刷品在流通中不被摩擦，为提升防水功能，还是为了提高产品档次，等等，在目前的印刷包装工艺品种中，印刷品表面会做一层保护，有的涂了一层清漆，有的贴了一层膜，等UV上光在上光工艺上相对复杂，可能会有稍微多一点的问题，目前因为UV油和纸的亲和力差，结果在贴盒或盒的时候经常会出现开胶的情况，而覆膜后，由于膜的表面张力和表面能在不同的条件下有不同的数值，大小不一，再加上不同品牌的胶水表现出不同的附着力，经常会出现开胶的情况，产品一旦交给客户再开，就会有被罚款的可能，这让厂家比较恼火。
在复合材料制造加工中, 其表面需涂抹脱模剂以使制件与模具顺利分离, 然而加工后脱模剂会残留在制件表面, 无法采用常规的清洗方式经济、有效地去除, 导致涂装后涂层附着力差, 涂层极易脱落, 影响制件的使用。因此可考虑采用等离子表面处理技术经济、有效地去除脱模剂污染物。
硅藻薄膜培养基附着力差
FPC产品质量等离子清洗机能否解决聚酰亚胺亲水性和镀铜附着力差的问题？ PI聚酰亚胺材料本身的低亲水性是影响镀铜可靠性的根本原因。使用等离子清洗机对聚酰亚胺基材进行表面处理，硅藻薄膜培养基附着力差可以有效提高PI聚酰亚胺材料的亲水性。 , 水接触角测量仪 用于测量等离子表面处理前后的PI材料。水接触角可以从原来的45°降低到5°以下。内聚能满足预期要求。等离子清洗机提高聚酰亚胺亲水性的机理将在后面的文章中介绍，敬请期待。。
在照明过程中，硅藻薄膜培养基附着力差紫外线照明相对复杂，可能会出现更多的问题。目前，由于紫外油与纸张的亲和力差，胶片经常在糊盒或糊盒中打开。复膜后，由于胶片的表面张力和表面能量在不同条件下有不同的值，大小不同。此外，不同品牌的胶水具有不同的粘合力和不同的粘合力。胶裂经常发生。一旦产品交付给客户，胶裂可能会被罚款。这些都让所有制造商感到困惑。
