Z等离子清洗技术的大特点是基材类型，数控等离子操作工责任制无论加工对象是什么都可以处理，适用于金属、半导体和氧化物以及大多数高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚(乙)氯、环氧，甚至可以与聚四氟乙烯等，并可实现整体和局部清洗和复杂结构。等离子清洗还具有以下特点:易于使用数控技术，自动化程度高;高精度的控制装置，高精度的时间控制;正确的等离子清洗不会在表面产生损伤层，表面质量得到保证。
等离子涂层硬度高、强度高、使用难加工材料正成为越来越稀有的数控刀片近干原料资源，数控等离子速度参数电价不足，空气污染越来越严重，快速发展需要学习现代网络技术，自动控制和调节当代技能的优秀成就了先进的制造技能，反过来，数控刀片技能也提出了更高的标准，要求进一步提高数控刀片的切削性能、精度、效率和可靠性、(安全)环保;硬切削、干切削、精密和超精密切削、微切削和MMMM虚拟切削。。
等离子清洗机优势(与传统工艺相比):1、可采用精密数控技术，数控等离子操作工责任制清洗自动化程度高;正确的等离子清洗不会对产品表面产生损伤层，可以保证产品表面质量;清洗过程在真空环境中进行，是一种不污染环境的环保清洗过程，并且有效避免了人为因素的影响，清洗表面不会被二次污染。2、许多材料粘接前需清洗干净，改变表面张力，提高粘接力。等离子体与表面有机污染物发生化学反应，形成的废气被真空泵抽离，从而达到清洗物料表面的目的。
1、O2:清洗方法:物理+化学n2:清洗方法:物理+化学3、CO2:清洗方法:物理+化学4。5、CDA(压缩空气):清洗方式:物理+化学选择等离子体清洗机可以大大提高清洗效率。...
