常压等离子体清洗机在使用过程中，在银上镀金附着力通常，它是金属器件密封熔化的辅助装置。所用材料主要有镀镍或镀镍+镀金。玻璃金属包装管座表面被（机械）或无机物污染时，可采用常压等离子清洗机处理，以（提高）产品包装质量。。
颗粒状环境污染物和氧化性成分通常使用等离子清洁器使用 5% H2 + 95% Ar 的混合气体进行处理。镀金材料芯片可以使用氧等离子体技术去除有机化合物，在银上镀金附着力但银材料芯片不能。在 LED 封装中使用适当的等离子清洗制造工艺一般可以分为三个层次： 1）等离子清洗机点胶前：基板上的环境污染物使银胶呈球形。它不会促进机加工尖端的粘附，并且容易损坏机加工尖端的机头。等离子清洗可以全面提高产品表面的粗糙度和润湿性。
一般情况下，粗糙度与镀金附着力关系颗粒污染物及氧化物选用5％H2+95%Ar的混合气体进行等离子清洗，镀金资料芯片能够选用氧等离子体去除有机物，而银资料芯片则不能够。
其原理是利用高频高压对处理后的塑料表面进行电晕放电（高频交流电压高达5000-15000V/m2)，粗糙度与镀金附着力关系从而产生低温等离子体，塑料表面与自由基发生反应，使聚合物交联。表面...
