等离子体作用于材料表面，生物材料表面改性6改变其分子在材料表面的化学键，获得新的表面性能。对于一些特殊用途的物料，施胶机的辉光放电除能提高物料的附着力、相容性和渗透性外，还能起到消毒杀菌的作用。等离子体清洗机广泛应用于光学、光电子、电子学、材料学、生命科学、高分子科学、生物医学、微流体等领域。
在半导体器件生产过程中，生物材料表面改性6晶圆芯片表面会存在颗粒、金属离子、有机物、残留物等各种污染杂质。为了避免污染物对芯片加工性能造成的严重影响和缺陷，在保证芯片加工等表面特性不受损的前提下，半导体晶圆在制造过程中需要经过许多表面清洗步骤，而等离子清洗机是理想的晶圆光刻胶清洗设备。等离子体在电场作用下加速，因而在电场作用下高速运动，与物体表面发生物理碰撞。等离子体的能量足以去除各种污染物。
等离子清洗机清洗HDI板孔（微小孔），纳米生物材料表面改性方法在等离子清洗机清洗过程中，除发生等离子化学反应，等离子体还与材料表面发生物理反应。等离子体粒子将材料表面的原子或附着材料表面的原子打掉，有利于清洗蚀刻反应。
线宽越窄，纳米生物材料表面改性方法在有限的区域内可以嵌入的线越多，有助于智能手机等电子产品的小型化和低功耗化。因此，在逻辑半导体和存储半导体方面，上述趋势非常明显。由于应对小型化需要巨额投资，许多日本公司正在放弃竞争。比如瑞萨的一些逻辑半导体线宽是40纳米（1纳米是十亿分之一米），我们把线宽窄的产品外包给台积电。海外企业已经开始量产小于10纳米的产品，日本企业想要赶上来并不容易。
