填充——提高入口的附着力； 2. BOND PAD清洗——通过键合焊盘（BOND PAD）清洗提高引线键合； 3.聚合物粘合力——提高塑料材料粘合性能；用于线路板行业等离子清洗机应用： 1.通过多层电路板的除渣和回蚀钻头会在孔壁上留下残留物和污垢。
定位孔偏移在+0.1/-0.1以内 B.焊点处的锡环必须在0.1MM以上（不损坏原则） C.锡环通孔必须在0.1MM以上（不损坏孔原则） 2 .线路质量：不应有因负膜系数而导致的固定切口、针孔或短路。胶片规格、曝光机的曝光能量、胶片与干膜的接近程度等都会影响电路的精度。 * 真空用途：提高薄膜与干膜接触的气密性，线路板去胶机器减少散光。
6、线路复杂的一面应下放，线路板去胶机防止残膜残留，减少池化效应造成的显影不均匀。 7、根据碳酸钠的溶解度，干膜负荷和使用时间及时更新阴影液，保证更好的显影效果。 8. 控制显影剂和水位。 9、干燥空气应保持在5-6度以内。 10、水箱、水箱需要定期清洗喷嘴和喷嘴刻度可防止杂质污染印版并导致显影剂分布不均匀。 11、为防止操作过程中堵塞，卡版时应停止转动装置，立即停止版材，取出版材送至显影台中心。
没有氧化的液滴，线路板去胶机线路不能变形。镀锡01 工艺中常见缺陷及其原因 1. 附着力差（附着力差）。预处理不足；电流过大；铜离子污染。 2.涂层不够亮。 3. 添加剂不足；严重的气体爆发。游离酸过多；锡浓度过低。 4.涂层浑浊。锡胶体过多会形成沉淀。 5.涂层发黑。...
