真空等离子清洗设备可以说在半导体封装中无处不在，亲水性大白下面列出6个要点：(1)真空等离子清洗设备清洗晶片：清除残留的光刻胶；(2)真空等离子清洗设备点银胶包装前：使工件表面粗糙度、亲水性大大提高，有利于银胶铺平及芯片粘贴，同时可大大节省银胶用量，降低成本；(3)真空等离子清洗设备引线连接前的清理：清洁焊盘，改善焊接条件，提高焊接稳定性和良率；(4)真空等离子清洗设备塑封：提高塑封料与產品粘合的稳定性，降低分层风险；(5)真空等离子清洗设备基板清洗：BGA贴装前先对PCB表面做好等离子体处理，能够使Pad表面做到清洁、钝化处理和活化的作用，大大提高BGA贴装的成功率；(6)FlipChip线框清洗：通过真空等离子清洗设备能够做到机架表面超净化活化的作用，改善芯片的粘合质量。
有研究人员用NH3、N2等离子体处理金属表面，羟基与羧基亲水性大小比较使其进入氨基，然后通过甲烷碘化反应将氨基季铵化，再用带负电荷的抗凝剂肝素与金属表面季铵化氨基形成络合物，从而将肝素固定在金属表面。金属表面形成的氮基团也可以用来固定蛋白质，大多数金属材料的表面都被一种亲水性大分子膜固定。在一定条件下，它会与[H]或H-反应生成羟基(-OH)，并粘附在底物表面。
超细AP粉体经低温等离子技术处理后，亲水性大超细AP粉体的亲水性大大提高，聚集/聚集现象大大改善，分散性得到改善。超细AP粉体的结构性能和纯度没有明显变化，超细AP的冲击感提高了7.1%，摩擦感提高了6%。低温等离子处理设备 超细AP粉体低温等离子发生技术有效改善了其...
