等离子应用包括除尘、灰化/光刻胶/聚合物剥离、腐蚀腐蚀、晶片凸块和有机污染。染料去除和晶圆释放。等离子系统非常适合晶圆加工前的常见后端封装步骤，聚合物表面改性实例以及晶圆扇出、晶圆级封装、3D 封装、倒装芯片和传统封装。腔体设计和控制结构以低开销提供低等离子循环时间，确保生产过程吞吐量并降低成本。等离子清洗机支持直径从 75 毫米到 300 毫米的圆形或方形晶圆/板尺寸的自动化处理和处理。
non-thermodynamic平衡等离子体表面处理,电子能量很高,可以打破分子材料的离子键的外表,,提高粒子的化学变化和化学激活(大于热等离子体),而中性粒子的温度接近室温,为热敏聚合物的外观改性提供了适宜的条件。火焰等离子体机具有体积小、重量轻、价格低廉的特点，聚合物表面改性实例广泛应用于印刷包装、光电制造、汽车制造、合金材料及涂装行业、陶瓷表面处理、电缆行业、窄塑外观、数码产品表面处理等领域。。
等离子体接枝和表面功能化提供了一种在生物成分和底物之间建立共价键的方便有效的方法。。等离子清洗机在半导体LED行业的应用，聚合物表面改性实例有助于环保，清洗均匀性好，重现性好，可控性强，3D处理能力强，方向选择处理。等离子清洗机，彻底剥离清洗等离子清洗机不需要化学试剂或废液，等离子清洗可以处理金属、半导体、氧化物和大多数聚合物材料。
