重点是IC封装中的引线框预处理清洗、粘合剂封装、芯片键合和塑料封装。它显着提高了键合性能和强度，各种塑料的达因值标准同时避免了由于与引线框架长期接触的人为因素造成的二次污染和腔内长期批量清洁造成的芯片损坏。该方案基本满足在线等离子清洗系统中自动化物料搬运的设计要求。与传统等离子清洗系统相比，降低了人工操作的超高成本，提高了设备的自动化水平。。使用一台好的等离子清洗机，需要掌握这九大限制因素和五点注意事项。
低温等离子体表面处理的主要形式表面活化在等离子体的作用下，塑料的达因值选择耐火塑料表面出现一些活性原子、自由基和不饱和键。这些活性基团将与等离子体中的活性粒子发生反应，形成新的活性基团。然而，具有活性基团的材料会受到氧的作用或分子链段的运动影响，使表面活性基团消失，因此等离子体处理材料的表面活性具有一定的时效性。表面腐蚀在等离子体的作用下，材料表面的一些化学键断裂，形成小分子产物或被氧化成CO、CO2等。
聚四氟乙烯分为彩色塑料薄膜、聚四氟乙烯活性薄膜、F46塑料薄膜等。聚四氟乙烯活性膜是由聚四氟乙烯塑料薄膜、填充塑料薄膜和彩色塑料薄膜，各种塑料的达因值标准然后在等离子表面处理设备的外观上活化而成的塑料薄膜。产品采用彩色填充、玻璃纤维、碳纤维材料、石墨材料、铜粉等，经主动加工后，性能指标进一步提高，可与橡胶、金属等材料复合，达到设计要求。广泛应...
