第一步是用氧气氧化表面5分钟，脂肪族氮氧化物的亲水性第二步使用氢气和氩气的混合物去除氧化层。也可以同时处理多种气体。 1.3 焊接印刷电路板通常在焊接前用化学助焊剂处理。这些化学物质必须在焊接完成后通过等离子方法去除。否则会出现腐蚀等问题。 1.4 粘接良好的粘合通常会因电镀、粘合和焊接操作的残留物而减弱。这些可以通过等离子体方法选择性地去除。同时，氧化层也对键合质量产生不利影响，需要等离子清洗。。
1.等离子表面处理机的表面腐蚀由于等离子表面处理机的干扰，金属氧化物的亲水性材料表面的一些离子键断裂形成小分子水物质，或被氧化成CO、CO等。蒸汽提取等方法会增加材料的表面粗糙度。二、表面等离子表面处理机（活化）在等离子体干扰下，某些分子、氧自由基和不饱和键会在难以附着的塑料表面形成。与血浆的反应是一个新的特定组。
这会产生高反应性自由基。这些自由基在氧气存在下可以迅速反应，氧化物的亲水性在基材表面形成各种化学官能团。这种氧化反应产生的官能团在增加表面能和加强与树脂基体的化学键方面非常有效。这些包括羰基（-C = O-）。羧基 (HOOC-)、氢过氧化物 (HOO-) 和羟基 (HO-) 基团。等离子表面处理对材料表面的影响主要表现在三个方面。...
