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等离子体是如此亲水,芯片等离子开封后表面不光滑以至于它的能量会破坏几乎所有的化学键并在暴露的表面上引起化学反应。 LCD COG 组装工艺将 IC 裸片连接到 ITO 玻璃上,并使用金球变形和压缩将 ITO 玻璃引脚连接到 C 芯片引脚。由于微电路技术的不断发展,微电路电子产品的制造和组装对ITO玻璃的表面清洁度要求很高,产品必须具有良好的焊接性能和牢固的焊接性能。
等离子开坡口原理