第四步：点击触摸屏参数设定，苷元的亲水性设置清洗时间，按下启动键，大约30秒后辉光启动，调节功率旋钮和通入气体大小（接空气）。第五步：等待清洗时间结束，泄压完成，打开腔门，用镊子取出清洗过后的金属样品，放到白纸上。第六步：用移液枪慢慢地滴一滴蒸馏水到清洗后的重油污金属上，仔细观察水滴形状和铺展情况。然后，对比试验结果，清洗前滴到金属表面的水滴是圆形的，形成一滴水珠，接触角大约90度，清洗前金属具有疏水性。
另外，苷元的亲水性与银胶、铅锡银焊锡等塑料密封胶的粘合强度较低，因此需要控制粘合过程，防止溢出过多。还要注意树脂的吸水率问题，严重时会出现爆米花现象。塑封前的唤醒环境也应加以控制。为了提高材料的亲水性，我们推荐使用低温等离子清洗机，FPC柔性电路板，在引线框架加工方面有丰富的经验。 、PCBA清洗、半导体封装行业。在很多情况下，如果您遇到半导体封装的分层问题，请寄样并提供解决方案给 的技术工程师。。
如果这种物质残留在表面上，苷元的亲水性强于苷么它会干扰所有后续加工步骤，尤其是附着力和涂层。大多数这种材料不仅可以用氧等离子清洗，也可以用空气等离子（全）清洗。使用冷氧等离子体处理不仅可以提高表面的亲水性，而且可以提高表面层的导电性和粘合性。因此，通过选择合适的
