3.1表面有机层等离子体灰化衬底表面进行化学轰击如下图所示：在真空瞬时高温条件下，pmma附着力促进剂部分污染物蒸发，污染物在高能离子冲击下被真空粉碎携出。电路板在生产过程中使用时，不可避免地会在基板表面沾染一些汗渍、油渍等污染物。有些污染物使用普通电路板脱脂剂很难去除，但等离子体处理可以很好地达到去除这些有机污染物的效果。3.2衬底表面等离子体刻蚀在等离子体刻蚀过程中，被刻蚀物体会在处理气体的作用下转变为气相。
2.轰击前，蒸发pmma镀膜附着力对物体表面的原子和离子进行轰击。因为它会被加速，所以需要很高的能量，所以原子和离子在它体内的速度会变得更高。必须保持较低的气压，以便在原子碰撞之前增加它们之间的平均距离，而且平均自由程越长，被清洗物体表面离子被轰击的可能性就越大。这样可以达到表面处理、清洗、腐蚀的效果(清洗过程中有轻微的腐蚀过程)；清洗后，排出蒸发的污垢和清洁气体，同时将空气送回室内真空，使其恢复到正常的大气压。
3.真空plasma产生新的官能团-化学功能如果在放电气体中引入反应性气体，pmma附着力促进剂在活体材料表面就会发生复杂的化学反应，并引入烃基、氨基、羧基等新的官能团，它们是活性基团，能显著提高材料表层活性。二、众所周知，真空plasma有四种散热方式 辐射，传导，对流，蒸发。通过传导散热和辐射散热，再加上对流散热，使之具有反作用腔、电极板、支架和附件的散热。
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