低温等离子体粒子的活动(可能是化学活性金属元素,惰性气体或气体)通常是接近或超过能源的C - C键或其他C键键能,通过离子轰击或注入聚合物表面,产生了键或官能团的引入,表面活化,修改的:为达到目的而修改的低温等离子体表面处理的主要形式有:表面蚀刻:由于等离子体的作用，蚀刻印刷铜电路板材料表面的一些化学键被打破，产生小分子产物，或被氧化成CO、CO等。这些产品通过吸力过程去除，导致材料表面不平整，粗糙度增加。
二、等离子体清洗设备的特点——活化表面活化:在等离子体的作用下，蚀刻印刷铜电路板耐火制品表面出现一些活性原子、自由基和不饱和键。这些活性基团与等离子体中的活性粒子反应生成新的活性基团，如:C=O羰基、-COOH羧基、OH羟基，这三个基团，具有良好的亲水性，能大大增加对耐火制品的附着力和附着力。三、等离子清洗设备的特点——蚀刻表面蚀刻，在等离子的作用下，材料表面被轰击，发生物理化学反应，使表面变得不均匀，粗糙度增加。
离子发生器已广泛应用于等离子体聚合、薄膜制备、蚀刻、清洗等表面处理工艺。成功的例子包括:在半导体制造工艺中，蚀刻印刷铜电路板化学方程式采用氟利昂等离子体干腐蚀，采用离子镀的方法在金属表面生成氮化钛膜等。自20世纪70年代以来，低压等离子体对非金属固体(如玻璃、纺织品、塑料等)的表面处理和改性技术也得到了迅速发展。。
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