1、支架表面改性研究（高分子血管支架表面改性） 1到4个多层电极的等离子清洗机容量比较大，高分子血管支架表面改性每个支架上可以根据需要放置多个晶圆。适用于去除半导体分立器件专用的 4 英寸和 6 英寸晶圆上的光刻基膜。和电力电子元件。 2. 等离子清洗机用于晶圆级封装预处理。 2-1: WAFERLEVELPACKAGE (WLP) 是一种先进的...
