光学镜头、电子显微镜胶片以及其他镜头和载玻片的清洁。去除光学零件、半导体零件等表面的光刻胶材料，载玻片plasma清洁机器去除金属材料表面的氧化物。半导体元件、印刷电路板、ATR元件、人造水晶、天然水晶、宝石的清洗。使用凝胶沉积物清洁生物芯片、微流控芯片和基板。修饰聚合物材料的表面。适用于包装领域的清洗和改性，以提高附着力，直接包装和附着力。提高用于粘合光学元件、光纤、生物医学材料、航空航天材料等的粘合剂的粘合强度和强度。
低温等离子处理技术热聚合物涂层等离子聚合分析：等离子技术在生产、生活等领域的应用越来越广泛。等离子材料的表面改性比较方便，载玻片plasma清洁清洁，没有环境干扰，对材料种类没有限制。等离子聚合携带N-异丙基丙烯酰胺单体进入反应区，在载玻片和聚苯乙烯表面制备N-异丙基丙烯酰胺聚合物。。低温等离子处理技术竹粉/PETG复合表面改性： WPC是热塑性塑料和竹纤维的特殊配方，含有少量化学添加剂、填料和其他助剂。
* 清洁电子元件、光学器件、激光器件、镀膜板、芯片。 * 光学镜头、电子显微镜镜头、其他镜头和载玻片的清洁。 * 生物芯片和微流控芯片的清洗* ATR元件、各种形状的人造水晶、天然水晶、宝石的清洗。 * 半导体元件和印刷电路板的清洗。 * 聚合物表面改性。 * 清洁贴有凝胶的电路板。 * 提高用于粘合光学元件、光纤、生物医学材料、航空航天材料等的粘合剂的粘合强度和强度。
PDMS材料表面处理，载玻片plasm...
