(2) 孔壁凹蚀 / 去除孔壁树脂钻污 对于一般FR-4多层印制电路板制造来说，达玛树脂附着力促进剂其数控钻孔后的去除孔壁树脂钻污和凹蚀处理，通常有浓硫酸处理法、铬酸处理法、碱性高锰酸钾溶液处理法和等离子体处理法。
2.键合前在线等离子清洗引线键合是芯片与外部封装互连最常见、最有效的连接工艺。据统计，达玛树脂对pp附着力70%以上的产品故障是由于粘接失效所致。这是因为焊盘和厚导体的杂质污染是导致引线键合的可焊性和可靠性差的主要原因。所有链接，包括尖端、切肉刀和金线，都可能导致污染。如果直接接合不及时，就会出现虚焊、焊锡脱落、接合强度降低等问题。
处理过的表面可以获得72mN／m的表面能，达玛树脂对pp附着力也就是说水能够在这样的表面上完全铺展。经过处理以后，使用常规的冷胶就能使覆膜或者上光的纸板在高速糊盒机上得到可靠的粘合，完全不再需要局部覆膜、局部上光、表面打磨切线等工序，同样也不再需要因为不同的纸板而更换不同的特殊胶水。对于胶盒而言，通过处理后的表面也可以增强其对胶水的适用性，不再依赖特种胶水就能实现高品质粘接。
聚合物等离子体表面处理改性的时效性尽管等离子体改性聚合物表面具有众多优点，达玛树脂附着力但改性后表面极性官能团的含量和表 面性能都会随时间的增加而衰减甚至消失，这种现象是等离子体改性聚合物的时效性， 或称为等离子体改性聚合物的老化现象。影响等离子体改性聚合物表面时效性的因素主要有三个：等离子体的特性、聚合物材 料本身的特性和存放环境的特性。。
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