在芯片封装中，烤漆重涂性附着力不好原因关键前采用等离子体清洗机清洗芯片和载体可以提高其表面活性，可以有效防止或减少间隙，提高附着力。 等离子清洗机增加了填充物的边缘高度，提高了封装的机械强度，减少了因材料之间热膨胀系数不同而在界面之间形成的剪应力，提高了产品的可靠性和使用寿命。因为铜暴露在空气中或在有水的作用下，很容易使铜发生氧化反应，所以不太可能长时间处于原铜状态，此时需要对铜进行特殊处理，即等离子清洗机的表面处理工艺。
因为RIE过程结合了物理和化学作用，烤漆重涂没有附着力它比单独的等离子体蚀刻更快。高能离子碰撞从等离子体中剥离电子，并允许使用带正电荷的等离子体进行表面处理。。PCB等离子体设备外部等离子体处理技术在PCB使用中的重要性各种特殊外观的PCB电路板可用于等离子系列产品。等离子体设备的使用包括提高附着力、表面活化等。在PCB预处理中，等离子设备可以改变dyne值和接触角以达到预期效果。
经过电晕处理后，烤漆重涂性附着力不好原因塑料外表层的交联结构比其内层的交联结构减少，因此其外表层的功能团有较高的移动性。 所以，在贮存中，不少塑料出现电晕处理作用的衰退，添加剂由内部向外表迁移，也是使表面能下降，影响附着力的要素，这种负面影响无法完全按捺。实际上相对湿度也会影响电晕处理的作用，湿度是去极化剂，但一般来说因为影响并不严峻，往往在测验差错范围之内，被忽略不计。如果采用...
