报导进一步指出，烟包金墨附着力日本政府要制定半导体国家战略、强化供应链的原因，包括5G移动通讯技术等将使半导体需求扩大，加上美中对抗，使半导体在国家安全保障方面显得更为重要。报导分析，日本的半导体在1980年代后半期，全球市场占有率超过了50%。之后，由于日方误判了开发与生产分开的世界潮流，贯彻高效率化的海外厂商崛起。
引起这些问题的主要原因是：焊接分层、虚焊、打线强度不高，金墨附着力不好造成这些问题的原因在于柔性线路板和芯片表面的污染物，主要有微粒污染源、氧化层、有机物残余等，由于上述污染物的存在，导致芯片与框架衬底之间铜引线未完成焊接，或出现虚焊。plasma主要通过活性等离子体对材料表面进行物理学负电子或化学变化等单一化或双向功效，进而实现材料表面分子水平的污染物去除或改性。
这是一种通过单一技术提高作物产量和质量的农业物理技术。等离子种子加工技术的应用保障了我国粮食安全（安全），金墨附着力差的原因提高了粮食质量，为我国发展绿色（有机）农业奠定了基础。实践证明，不同作物种子和同一作物不同品种生命力的差异影响作物的发芽、出苗、生长和产量。众所周知，种子品种的优势和劣势差异很大，同一品种的种子差异往往是由于种子纯度和质量的差异。其实，同一品种种子质量不同的原因是种子活力不同。
通过真空卡箍的挤压，金墨附着力差的原因使管路夹紧管路支架密封件，可实现密封效果，是一种常见的管路与管路之间的密封方式。
金墨附着力不好
