你知道两种类型-真空等离子清洗机的控制方法吗？-真空等离子清洗机是一种高精度、干洗设备，氧化物表面改性适用于混合集成电路芯片、单片集成电路芯片管壳及瓷基板的清洗；用于半导体、陶瓷电容电路、元器件封装前、硅片蚀刻后、真空电子、射频连接器、电磁阀等行业的精密清洗。能去除金属表面的油脂、油和氧化层。也可用于塑料、橡胶、金属和瓷器表面的活体（化学）和生命科学实验。
铜引线框架的在线等离子清洗；引线框架作为封装的主要结构材料，惰性氧化物表面改性贯穿整个封装过程，约占电路封装的80%，是用于连接内部芯片和外部导线接触点的金属薄框架。引线框架的材料要求较高，必须具有高导电性、好导热性、高硬度、优异的耐热性和耐腐蚀性、良好的可焊性和低成本等特点。从现有常用材料来看，铜合金可以满足这些要求，作为主要引线框架材料。但铜合金具有较高的氧亲和力，容易氧化，生成的氧化物会进一步氧化铜合金。
这种低选择性蚀刻配方同时蚀刻侧壁上的氧化硅、氮化钛，氧化物表面改性以及光刻胶未覆盖区域的沟槽中的有机物，然后用等离子清洁剂进行蚀刻。表面处理装置CL2是主蚀刻气体的过蚀刻步骤以去除残留的氮化钛。这种优化方案减少了电路板材料和CD损耗，使其更加线性。它具有横截面形状，在U形沟槽中没有氮化钛残留物。该方案与前两种方案的主要区别在于去除了沟槽两侧未被光刻胶覆盖的氧化硅。这种副作用可以通过补充氧化硅来解决。。...
