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2)H2与O2相似,镀层附着力国家标准是一种高活性气体,能活化和清洁表层。氢和氧的差异主要是由于反应后形成的活性基团不同。同时,氢气具有可还原性,可用于清洁金属表面的微氧化层,不易损伤表面的敏感有机层。因此,它被广泛应用于微电子、半导体和电路板制造。由于氢气是一种危险气体,不经电离与O2结合就会爆炸,所以在等离子体清洗设备中通常禁止两种气体混合。

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2.氢原子是一种强还原剂,镀层附着力国家标准因为它在还原过程中具有很高的反应活性。在等离子清洗设备的处理中,不仅还原了反应后的固体材料表面的氧化物,而且还还原了材料的深层。较深的氧化物的还原和金属氧化物中金属的还原是氢原子的用途之一。 3、在分解分解过程中,利用等离子清洗机等离子的作用,可分解固体材料表面的分子,破坏大分子和分子键,降低分子量。

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