在电镀过程中，金属镍的亲水性金属外壳的表面一般都是镀镍的，但最常见的是镀镍。贝壳的缺点是容易氧化。外壳的氧化层通常被去除。套管的结构越来越复杂，所以套管的狭窄部分就是套管。不再使用橡胶靴，橡胶靴会产生额外的风险。用氩气或氢气作为清洗气体进行清洗后，可以充分去除外壳表面的镀镍层。由于待清洁腔室中的等离子体分布均匀，因此可以实现复杂的结构。等离子清洗表面，焊接后的外壳具有良好的润湿性，未清洗的外壳进行焊接。
钯防止了由取代反应引起的腐蚀现象，镍的亲水性为沉金提供了完整的准备。金紧紧地覆盖钯并提供良好的接触表面。 5. 浸沉 工艺介于有机镀层和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单快捷。银可以保持良好的可焊性，但即使暴露在高温、潮湿和污染环境中也有光泽。沉银没有化学镀镍/沉金良好的物理强度是由于银层下没有镍。 6、电镀硬金，提高产品的耐磨性，增加插拔次数。 7、镀镍镀金整板是指PCB表面的导体先镀一层镍，再镀一层金。镀镍的目的如下。
金则密切的遮盖在钯上边，镍的亲水性给予较好的接触面积。在有机涂层于有机涂层和化学镀镍/沉金之间，等离子体表面处理工艺相对简单快捷；即使暴露在热、湿、污染的环境中，银仍能保持良好的焊接性能，但会失去光泽。鉴于银层下无镍，因此沉银不有着化学镀镍/沉金的较好物理强度。板镀镍是指在印刷电路板表面的导体上镀一层镍，然后再镀一层金。镀镍的目的是防止金和铜之间的扩散。
真空等离子清洗机上常用的真空泵分为两种，怎样判断泡沫镍的亲水性分别是...
